導讀：

越聯恒溫恒濕試驗箱是高溫老化、環境應力篩選（ESS）及可靠性測試的核心設備，其選型需聚焦溫度/濕度控制精度、負載能力及安全聯鎖設計。工程師需結合GJB 150、IEC 60068等標準，通過參數比對、FAT/SAT驗收及定期校準確保設備可靠性，避免因參數虛標或維護缺失導致測試失效。

目錄：

1. 快速答案卡片
2. 設備技術核心與典型工況
3. 選型決策流程與參數表
4. 采購全流程Checklist
5. 選型對比表（越聯 vs 競品）
6. 故障診斷與維護清單
7. FAQ
8. 外部參考
9. 聲明

快速答案卡片：

• 選型核心參數：溫度范圍（-70℃~+180℃）、濕度范圍（10%RH~98%RH）、控制精度（± ℃/±2%RH）。
• 關鍵標準：GJB （高溫試驗）、IEC 60068-2-78:2025（恒定濕熱）。
• 價格區間：小型（80L）約8萬~12萬，中型（500L）約25萬~35萬，大型（1000L）需定制。
• 維護周期：每3個月清潔冷凝器，每6個月校準傳感器，每年更換密封條。

正文結構：

一、設備技術核心與典型工況

試驗目的：模擬高溫高濕、高溫低濕等極端環境，驗證電子元器件、材料、包裝的耐老化性能。例如，汽車電子模塊需通過105℃/85%RH持續1000小時測試，以評估焊點蠕變或塑料變形風險。

關鍵參數：

典型失效機理：

• 高溫老化：聚合物材料玻璃化轉變溫度（Tg）下降導致脆化。
• 濕熱腐蝕：金屬表面凝露引發電化學遷移（如PCB板銅箔腐蝕）。
• 熱膨脹失配：復合材料界面應力超過粘結強度導致分層。

二、選型決策流程與參數表

步驟1：明確測試需求

• 試樣尺寸：如汽車電池包需選擇1000L以上箱體。
• 溫濕度范圍：半導體封裝測試需-65℃~+150℃/5%RH~95%RH。
• 測試周期：長期可靠性測試（LTR）需連續運行≥3000小時。

步驟2：參數比對表

步驟3：詢價模板

三、采購全流程Checklist

1. 需求確認：聯合研發、質量部門定義測試規范。
2. 技術協議：明確驗收標準（如溫度均勻性≤2℃）、備件清單。
3. 報價對比：要求供應商提供分項報價（設備/運輸/安裝）。
4. FAT（工廠驗收）：
   • 空載運行72小時，記錄溫度波動曲線。
   • 加載試樣后驗證濕度恢復時間（≤30分鐘）。
5. SAT（現場驗收）：
   • 連接被測件后復測關鍵點溫度。
   • 培訓操作人員（附簽到表）。
6. 計量校準：每年委托CNAS認證機構校準，保存校準證書。

四、選型對比表（越聯 vs 競品）

五、故障診斷與維護清單

常見故障：

• 溫度超調：檢查加熱器功率設置（應≤額定功率80%）。
• 濕度偏低：清洗加濕器噴嘴（每月1次），更換純凈水。
• 傳感器漂移：用標準濕度發生器（如FLUKE 9190A）校準。

維護計劃：

六、FAQ

Q1：如何選擇箱體容積？ A：試樣總體積應≤箱體有效容積的1/3，確保氣流循環均勻。例如測試10個200mm×150mm×50mm的PCB板，需選擇≥300L的箱體。

Q2：設備報警“過溫保護”如何處理？ A：立即切斷電源，檢查溫控表設定值是否異常（應低于設備最高溫度+10℃），確認散熱風扇是否堵塞。

Q3：濕度顯示與實際偏差大怎么辦？ A：用干濕球溫度計實測環境濕度，若偏差＞5%RH，需更換濕球紗布或校準電容式傳感器。

七、外部參考

• 全國機械安全標準化技術委員會（SAC/TC 208）：《環境試驗設備安全要求》
• 中國電器科學研究院：《高低溫試驗箱能效等級評定方法》

八、聲明

九、JSON-LD