1. 導(dǎo)讀

2. 目錄

• 快速答案卡片
• 試驗(yàn)?zāi)康呐c典型應(yīng)用場(chǎng)景
• 關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)解析
• 選型決策流程與對(duì)比表
• 采購(gòu)全流程Checklist
• 故障診斷與維護(hù)指南
• FAQ
• 外部參考

3. 快速答案卡片

• 核心參數(shù)：溫度范圍（常溫+50℃~300℃）、均勻性±2℃、波動(dòng)度± ℃、升溫速率3℃/min（可調(diào)）。
• 選型優(yōu)先級(jí)：控制精度＞安全聯(lián)鎖＞標(biāo)準(zhǔn)符合性＞容積。
• 避坑要點(diǎn)：拒絕“低價(jià)低配”設(shè)備，優(yōu)先選擇通過ISO 17025計(jì)量認(rèn)證的廠商。

4. 正文結(jié)構(gòu)

試驗(yàn)?zāi)康呐c典型應(yīng)用場(chǎng)景

PCBA熱老化試驗(yàn)箱通過模擬高溫環(huán)境（如85℃/85%RH復(fù)合條件），加速暴露電子元器件的失效機(jī)理，包括：

• 焊點(diǎn)氧化：高溫下錫鉛合金晶粒長(zhǎng)大導(dǎo)致脆性斷裂（參考IEEE ）。
• 電容失效：電解液揮發(fā)引發(fā)容量衰減（IEC 60384-14:2016）。
• 塑料形變：PC/ABS外殼熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致開裂（ASTM D648-2025）。

行業(yè)場(chǎng)景：汽車電子（ISO 16750-4）、消費(fèi)電子（JEDEC JESD22-A113）、工業(yè)控制（IEC 60068-2-2）。

關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)解析

參數(shù)解釋表

選型決策流程

步驟1：明確需求

• 試樣尺寸：?jiǎn)伟遄畲?00mm×300mm（需預(yù)留20%空間）。
• 負(fù)載類型：功率器件需配置強(qiáng)制風(fēng)冷系統(tǒng)。

步驟2：技術(shù)協(xié)議確認(rèn)

• 引用標(biāo)準(zhǔn)：GJB （軍用）、GB/T （民用）。
• 附加功能：數(shù)據(jù)記錄間隔≤1秒、遠(yuǎn)程監(jiān)控接口。

步驟3：詢價(jià)模板

選型對(duì)比表

5. 采購(gòu)全流程Checklist

需求階段

• [ ] 確認(rèn)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（如AEC-Q100 Grade 2）。
• [ ] 評(píng)估未來3年產(chǎn)能擴(kuò)展需求。

技術(shù)協(xié)議階段

• [ ] 明確驗(yàn)收指標(biāo)：溫度均勻性測(cè)試點(diǎn)≥9個(gè)。
• [ ] 約定FAT（工廠驗(yàn)收）項(xiàng)目：空載/滿載升溫測(cè)試。

安裝與驗(yàn)收階段

• [ ] 檢查設(shè)備接地電阻≤ Ω。
• [ ] 執(zhí)行SAT（現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)收）：連續(xù)72小時(shí)穩(wěn)定性測(cè)試。

6. 故障診斷與維護(hù)指南

常見故障表

年度維護(hù)清單

• 更換固態(tài)繼電器（壽命約5萬(wàn)小時(shí)）。
• 校準(zhǔn)溫度傳感器（建議使用Fluke 9132干體爐）。

7. FAQ

Q1：PCBA熱老化試驗(yàn)箱能否替代HAST試驗(yàn)？
A：不能。HAST（高壓加速老化）通過130℃/85%RH/2atm條件縮短測(cè)試周期，而熱老化箱僅模擬常壓高溫環(huán)境，二者失效機(jī)理不同（參考JEDEC JESD22-A110）。

Q2：如何驗(yàn)證設(shè)備溫度均勻性？
A：按IEC 60068-3-5要求，在空載狀態(tài)下布置9個(gè)測(cè)溫點(diǎn)（中心+四角+四邊中點(diǎn)），記錄30分鐘內(nèi)最大溫差。

Q3：二手設(shè)備能否購(gòu)買？
A：風(fēng)險(xiǎn)極高。需核查原廠維修記錄、計(jì)量證書有效期，并要求現(xiàn)場(chǎng)演示滿載測(cè)試（負(fù)載率≥80%）。

8. 外部參考

• IEEE：電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選標(biāo)準(zhǔn)（IEEE ）。
• IEC：電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)（IEC 60068系列）。
• SAE：汽車電子可靠性測(cè)試指南（SAE J1455）。