1. 導讀

2. 目錄

• 快速答案卡片
• 試驗箱技術核心參數解析
• 選型決策流程與實操表
• 采購全流程Checklist
• 深圳廠商橫評表
• 常見故障與維護指南
• FAQ
• 外部參考

3. 快速答案卡片

4. 正文結構

試驗箱技術核心參數解析

芯片高溫老化測試需模擬85℃–150℃極端環境，核心參數如下：

• 溫度范圍：常規-70℃–+180℃，芯片測試建議≥150℃（覆蓋HAST加速老化）。
• 控制精度：± ℃（伺服控制）優于±1℃（PID控制），直接影響失效分析準確性。
• 負載能力：功率密度≥300W/m3時需強制風冷，≥500W/m3需液冷系統（如深圳某廠商的LSC-500系列）。
• 安全聯鎖：依據GJB ，門未關閉時禁止升溫，超溫自動切斷加熱。

典型失效案例：
2025年某深圳廠商設備因采樣率不足（ 次/秒），導致芯片瞬態過熱未被捕獲，客戶批量產品失效。

試驗箱參數實操表

選型決策流程與實操表

步驟1：明確測試需求

• 芯片尺寸（如10mm×10mm QFN封裝需試樣架間距≥15mm）
• 測試周期（72小時連續運行需雙回路加熱）

步驟2：技術參數匹配

詢價模板：

采購全流程Checklist

1. 需求確認：明確測試標準（如AEC-Q100）、樣品數量、預算
2. 技術協議：約定溫度波動度、均勻性、安全功能等指標
3. FAT（工廠驗收）：
   • 空載/滿載溫升測試
   • 安全聯鎖功能驗證
4. SAT（現場驗收）：模擬實際工況運行24小時
5. 計量校準：每年一次，依據JJF 1101-2019

深圳廠商橫評表

常見故障與維護指南

故障1：溫度波動超標

• 原因：加熱管老化、傳感器偏移
• 解決：更換加熱管，重新校準傳感器（需使用Fluke 9133干體爐）

故障2：超溫報警誤動作

• 原因：安全控制器參數漂移
• 解決：依據JJG 875-2019進行參數復位

維護周期表：

5. FAQ

Q1：如何驗證試驗箱的溫度均勻性？
A：按IEC 60068-2-78，在空載和滿載狀態下布置9個測溫點（中心及四角），連續記錄2小時，計算最大溫差。

Q2：芯片測試是否需要濕度控制？
A：HAST測試需85℃/85%RH條件，但常規高溫老化僅需控溫，需根據AEC-Q100標準選擇功能。

Q3：國產設備與進口設備的差距？
A：國產設備（如隆安LSC系列）在控溫精度和安全性上已達國際水平，但進口設備（如ESPEC）在極端環境模擬（如-70℃）穩定性更優。

Q4：試驗箱采購后如何驗收？
A：執行SAT測試，模擬實際工況運行24小時，記錄溫度曲線、報警記錄，并核對安全聯鎖功能。

Q5：設備使用5年后性能下降怎么辦？
A：更換加熱管、風機等易損件，重新校準溫度控制器，建議聯系原廠進行深度維護。

6. 外部參考

• 全國電工電子產品環境條件與環境試驗標準化技術委員會（SAC/TC 8）
• IEEE《電子設備環境應力篩選指南》