導讀

恒溫恒濕老化房與高溫老化房的核心差異在于環境模擬維度（溫濕度組合 vs 單一高溫）、測試目標（綜合環境應力 vs 熱老化）及行業適配性。用戶選型需結合產品失效機理、測試標準及預算，避免因設備功能錯配導致測試無效。

目錄

1. 快速答案卡片
2. 技術定義與核心差異
3. 關鍵參數對比表
4. 選型決策流程
5. 采購全流程Checklist
6. 常見故障與維護
7. FAQ
8. 外部參考

快速答案卡片

技術定義與核心差異

1. 試驗目的與失效機理

• 恒溫恒濕老化房：模擬產品在實際使用中可能遭遇的溫度-濕度耦合環境，測試材料吸濕、腐蝕、結露等失效模式。典型場景包括：

  • 電子元器件（如IC芯片）在潮濕環境下的電遷移失效；
  • 金屬部件在高溫高濕條件下的氧化腐蝕；
  • 包裝材料在溫濕度循環下的膨脹收縮。
  • 依據標準：IEC 60068-2-30（恒定濕熱）、GB/T （交變濕熱）。

• 高溫老化房：聚焦產品單一熱應力下的老化性能，測試熱穩定性、熱變形、絕緣材料老化等。典型場景包括：

  • 電源模塊在高溫下的功率衰減；
  • 塑料外殼的熱變形閾值；
  • 電池在高溫下的循環壽命。
  • 依據標準：IEC 60068-2-2（干熱）、GB/T 。

2. 關鍵參數對比

選型決策流程

1. 明確測試目標：

   • 若需模擬潮濕環境（如海洋氣候、雨季存儲），選恒溫恒濕房；
   • 若僅需熱老化（如加速壽命測試），選高溫房。

2. 確定關鍵參數：

   • 試樣尺寸：根據產品最大外形選擇容積（建議預留20%空間）；
   • 控制精度：電子元器件需± ℃，材料測試可放寬至±1℃；
   • 采樣率：溫濕度數據記錄頻率建議≥1次/秒。

3. 預算與擴展性：

   • 恒溫恒濕房價格通常為高溫房的 ~2倍；
   • 預留模塊化升級接口（如增加低溫功能）。

采購全流程Checklist

1. 需求確認：

   • 填寫《環境測試需求表》（含溫度/濕度范圍、試樣數量、測試周期）。

2. 技術協議：

   • 明確控制方式（PLC伺服控制 vs 繼電器控制）、安全聯鎖條款。

3. 報價對比：

   • 要求廠商提供分項報價（設備本體、運輸、安裝、培訓）。

4. FAT/SAT驗收：

   • FAT（工廠驗收）：檢查溫度/濕度均勻性、控制響應速度；
   • SAT（現場驗收）：模擬實際工況運行72小時，記錄數據偏差。

5. 計量與維保：

   • 每年委托第三方機構校準（如中國計量科學研究院）；
   • 簽訂維保合同（含備件更換周期）。

常見故障與維護

FAQ

Q1：恒溫恒濕房能否替代高溫房？
A：不能。恒溫恒濕房的濕度控制模塊會降低升溫效率，且高溫測試無需濕度干擾。若需兼顧，可選購“高溫高濕二合一”設備，但成本增加30%~50%。

Q2：如何驗證設備精度？
A：使用標準溫度計（如Fluke 5628）和濕度發生器（如Vaisala HM70）進行比對測試，誤差需在協議范圍內。

Q3：小型實驗室選哪種更劃算？
A：若測試頻次低（每月≤5次），可租用第三方實驗室（如SGS、Intertek）；若長期使用，高溫房投入回收期更短（約2年）。

外部參考

• 中國電器科學研究院《環境試驗設備選型指南》（2025版）
• IEC國際電工委員會標準庫（IEC 60068系列）