導讀

上海PCBA高溫老化房是電子制造行業驗證產品可靠性的核心設備，其選型需結合負載類型、溫濕度精度、安全標準等關鍵參數。工程師需重點關注設備符合GB/T 、IEC 60068-2-2等標準的情況，并通過FAT/SAT驗收確保性能達標。

目錄

1. 快速答案卡片
2. 核心應用場景與技術目標
3. 關鍵參數與選型決策流程
4. 設備對比表與采購Checklist
5. 常見故障與維護要點
6. FAQ
7. 外部參考
8. 聲明

快速答案卡片

• 核心用途：驗證PCBA在高溫環境下的長期可靠性，模擬加速老化過程。
• 關鍵參數：溫度范圍（常溫~150℃）、濕度范圍（20%~95%RH）、負載容量（50~5000W）。
• 推薦標準：GB/T （高溫試驗）、IEC 60068-2-2（國際通用）。
• 選型重點：控制精度（±1℃）、安全聯鎖（超溫/過載保護）、容積匹配（試樣尺寸≤設備容積80%）。

核心應用場景與技術目標

PCBA高溫老化房主要用于汽車電子、通信設備、工業控制等領域的可靠性驗證，通過模擬高溫環境加速材料老化，暴露潛在失效模式（如焊點虛焊、電容漏液）。典型工況包括：

• 長期高溫存儲：85℃/48小時，驗證材料熱穩定性。
• 溫度循環：-40℃~125℃/1000次，測試熱膨脹系數匹配性。
• 功率負載老化：滿負荷運行72小時，檢測電源模塊穩定性。

失效機理：高溫導致焊料合金晶粒長大（錫鉛合金在120℃以上晶界擴散加速）、環氧樹脂玻璃化轉變（Tg點以下彈性模量下降）、電解電容電解液揮發（105℃下壽命減半）。

關鍵參數與選型決策流程

參數解釋表

選型決策流程

1. 需求確認：明確試樣尺寸（長×寬×高）、功率密度、測試周期。
2. 標準匹配：優先選擇符合GB/T 、IEC 60068-2-2的設備。
3. 參數比對：根據容積、精度、負載容量篩選候選廠商。
4. 現場考察：驗證設備實際運行穩定性（如溫度均勻性≤±2℃）。
5. 服務評估：確認廠商提供FAT（工廠驗收）、SAT（現場驗收）支持。

詢價模板

設備對比表

采購與驗收 Checklist

采購流程

1. 需求定義：明確測試對象（PCBA類型）、工況（溫度/濕度/時間）。
2. 技術協議：約定參數、標準、交付周期、售后服務。
3. 報價對比：至少3家廠商報價，重點關注控制精度與安全聯鎖。
4. FAT驗收：在廠商工廠測試溫度均勻性、負載穩定性。
5. SAT驗收：現場安裝后驗證實際工況下的性能。
6. 計量校準：每年由第三方機構（如上海市計量測試技術研究院）校準。
7. 維保合同：約定定期維護（每季度清潔加熱管、檢查傳感器）。

驗收清單

• 溫度均勻性：空載時各點溫差≤±2℃（GB/T 2423要求）。
• 負載穩定性：滿負荷運行24小時，溫度波動≤± ℃。
• 安全功能：超溫報警、急停按鈕、門鎖聯鎖正常。
• 數據記錄：支持USB導出測試曲線，時間戳準確。

常見故障與維護要點

1. 溫度超調：原因多為PID參數失調或加熱管老化。解決方案：重新整定PID參數，更換加熱管（壽命約5000小時）。
2. 濕度失控：若設備帶濕度功能，可能是加濕器結垢或傳感器漂移。需定期清洗加濕器（每3個月），校準濕度傳感器。
3. 過載保護：試樣功率超過設備負載容量時觸發。需重新評估負載需求，或分批測試。
4. 數據丟失：存儲卡故障或軟件崩潰。建議配置雙存儲（本地+云端），定期備份。

FAQ

Q1：如何選擇適合的容積？
試樣總體積不應超過設備容積的80%，預留20%空間用于空氣循環。例如測試 × × 的PCBA，需選擇≥2m3的設備。

Q2：高溫老化與溫度循環的區別？
高溫老化是恒定高溫下的長期測試，溫度循環是高低溫交替的短期測試。前者驗證材料熱穩定性，后者檢測熱應力導致的開裂或脫層。

Q3：設備需要校準嗎？
每年至少校準1次，由CNAS認證機構（如上海市計量測試技術研究院）執行，校準項目包括溫度均勻性、控制精度、分辨率。

Q4：進口設備與國產設備的差異？
進口設備（如德國Weiss）控制精度更高（± ℃），但價格是國產的2~3倍。國產設備（如隆安）可滿足大多數工業需求，性價比更高。

Q5：安全聯鎖包括哪些功能？
超溫報警（溫度超過設定值2℃時停機）、過載保護（電流超過額定值110%時斷電）、門鎖聯鎖（開門自動停機）、急停按鈕（一鍵切斷電源）。

外部參考

• 上海市計量測試技術研究院：設備校準服務
• 中國電器科學研究院：可靠性測試標準解讀

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