一、水垢形成原因與危害

水垢本質是水中鈣、鎂離子受熱后析出的碳酸鹽結晶，試驗箱運行過程中，循環水反復加熱會導致以下問題：

• 熱效率下降：水垢厚度每增加1mm，加熱能耗提升約10%；
• 溫控偏差：水垢層阻礙熱量傳遞，導致箱內溫度波動超標；
• 部件腐蝕：水垢與金屬接觸形成電化學腐蝕，縮短設備壽命；
• 微生物滋生：水垢縫隙成為細菌溫床，污染測試樣品。

隆安試驗設備提醒：定期清洗可延長設備使用壽命30%以上，降低維修成本。

二、清洗前準備：安全與工具

1. 斷電操作：關閉設備總電源，懸掛“正在維護”警示牌；
2. 排水處理：通過排水閥排空水箱內殘留水，收集至專用容器；
3. 防護裝備：佩戴橡膠手套、護目鏡及防酸堿圍裙；
4. 工具清單：
   • 塑料刮刀（避免刮傷內壁）
   • 軟毛刷（用于管道死角）
   • pH試紙（檢測清洗液酸堿度）
   • 量杯與攪拌棒（配制清洗劑）

三、分步清洗流程

H2 1. 物理清除法（輕度水垢）

適用場景：水垢厚度＜2mm，無頑固附著。

• 步驟1：用塑料刮刀輕刮水箱內壁可見水垢，避免使用金屬工具；
• 步驟2：向水箱注入溫水（40-50℃），加入1%檸檬酸溶液浸泡30分鐘；
• 步驟3：啟動循環泵運行15分鐘，使溶液充分接觸管道；
• 步驟4：排空溶液，用軟毛刷刷洗殘留物，清水沖洗至pH值中性。

H2 2. 化學清洗法（重度水垢）

適用場景：水垢厚度＞2mm，或物理清除無效。

• 步驟1：配制5%稀鹽酸溶液（隆安試驗設備建議按1:20比例稀釋濃鹽酸）；
• 步驟2：將溶液注入水箱，浸泡時間不超過2小時（每15分鐘檢查一次）；
• 步驟3：啟動循環系統，觀察壓力表變化（若壓力驟降需立即停機）；
• 步驟4：用碳酸鈉溶液中和殘留酸液，清水沖洗至無泡沫。

關鍵參數**：化學清洗時溶液溫度需控制在30-40℃，過高會加速設備老化。