導讀：

電子產品恒溫老化箱是驗證產品高溫環境可靠性的核心設備，選型需聚焦溫度均勻性、負載容量及安全聯鎖等關鍵參數。工程師需嚴格遵循IEC 60068-2-2等標準，通過FAT/SAT驗收流程規避質量風險，優先選擇具備CNAS認證的廠商以確保測試數據可追溯。

目錄：

1. 快速答案卡片
2. 技術原理與核心參數
3. 選型決策流程與對比表
4. 采購全流程Checklist
5. 常見故障與維護
6. FAQ
7. 外部參考

快速答案卡片：

技術原理與核心參數：

試驗目的：

模擬電子產品在高溫倉儲、運輸或使用場景下的熱應力失效，加速暴露焊點虛焊、電容漏液、塑料變形等缺陷。典型失效機理包括：

• 熱膨脹失配：PCB與元件CTE（熱膨脹系數）差異導致焊點開裂
• 電解液蒸發：鋁電解電容在105℃以上加速失水
• 聚合物降解：環氧樹脂封裝體玻璃化轉變溫度（Tg）以下軟化

關鍵參數解析表：

適用標準與邊界：

• IEC 60068-2-2：通用高溫試驗方法，適用于元器件、整機
• GB/T ：等同采用IEC標準，國內強制執行
• MIL-STD-810G：軍用設備高溫存儲要求（如-55℃~125℃）
• 邊界條件：濕度＞85%RH時需切換至濕熱試驗箱（參考IEC 60068-2-30）

選型決策流程與對比表：

選型四步法：

1. 需求量化：明確待測品尺寸（長×寬×高）、數量、試驗溫度
2. 參數匹配：根據快速答案卡片優先級篩選候選機型
3. 廠商核查：要求提供CNAS實驗室校準報告及同類客戶案例
4. 成本驗證：對比初始采購價與5年維保總成本（含備件、校準）

選型對比表：

采購全流程Checklist：

需求階段：

• 明確試驗樣品清單（含尺寸、重量、材質）
• 確定試驗溫度曲線（恒溫/階梯升溫）
• 核算實驗室空間與電源容量（三相380V需預留）

技術協議關鍵條款：

• 溫度波動度≤± ℃（空載）
• 提供第三方校準證書（CNAS認可實驗室）
• 包含1年全保服務（含備件更換）

驗收與校準清單：

常見故障與維護：

典型故障樹：

維護計劃表：

FAQ：

Q1：如何判斷廠商是否可靠？
A：核查三證一報告：ISO 9001質量體系認證、CE/UL安全認證、CNAS校準報告。優先選擇為華為、中興等企業供貨的廠商。

Q2：溫度均勻性差如何解決？
A：檢查風道是否堵塞，調整樣品擺放密度（建議≤70%容積），重新進行PID參數自整定。

Q3：設備報價差異大的原因？
A：核心差異在溫控系統（進口PID控制器成本是國產的3倍）和安全設計（如防爆結構、獨立過溫保護電路）。

Q4：是否需要濕度控制功能？
A：僅當測試條件包含濕熱耦合（如85℃/85%RH）時需要，否則增加20%采購成本且降低可靠性。

Q5：二手設備能否購買？
A：風險極高，建議拒絕。老化箱核心部件（加熱管、傳感器）壽命通常≤8000小時，二手設備故障率是新機的5倍。

外部參考：

• 中國電器科學研究院：《環境試驗設備校準規范》專欄
• IEC官網：IEC 60068系列標準下載頁
• SGS通標標準：電子產品可靠性測試案例庫