1. 導讀

2. 目錄

• 快速答案卡片
• 面板高溫老化房技術解析
  • 試驗目的與失效機理
  • 關鍵參數與標準
• 選型決策流程
• 采購全流程Checklist
• 選型對比表
• 維護與故障處理
• FAQ
• 外部參考

3. 快速答案卡片

• 典型溫度范圍：RT+20℃～300℃（電子行業） / RT+20℃～500℃（汽車/航空）
• 核心參數優先級：溫度均勻性（±2℃）＞負載容量＞安全聯鎖
• 推薦標準：GB/T （電工電子產品）、IEC 60068-2-2（國際）
• 避坑要點：拒絕無校準證書設備，優先選擇帶溫度場校準報告的廠商

4. 面板高溫老化房技術解析

試驗目的與失效機理

面板高溫老化房通過模擬極端高溫環境，加速暴露產品材料老化、焊點虛焊、密封失效等問題。例如：

• 電子行業：PCB板在150℃下24小時，檢測電容漏液、芯片脫焊；
• 汽車行業：動力電池模組在85℃/85%RH下72小時，驗證BMS熱管理性能；
• 光伏行業：光伏組件在85℃下500小時，測試背板黃變、EVA膠膜脫層。

關鍵參數與標準

5. 選型決策流程

1. 明確需求：
   • 試樣尺寸（長×寬×高，單位：mm）；
   • 負載類型（靜態/動態，如振動臺耦合）；
   • 測試周期（連續運行時長）。
2. 參數匹配：
   • 容積選擇：試樣總體積≤設備容積的70%；
   • 精度驗證：要求廠商提供第三方校準證書（CNAS認可）。
3. 詢價模板：
   ### 6. 采購全流程Checklist | 階段 | 關鍵動作 | 交付物 | | --- | --- | --- | | 需求確認 | 聯合研發、質量、采購部門定義技術指標 | 技術規格書 | | 技術協議 | 明確驗收標準（如均勻性測試點位）、維保條款 | 雙方簽字協議 | | FAT（廠驗）| 驗證溫度曲線、報警功能、數據記錄完整性 | 廠驗報告 | | SAT（現場驗收）| 測試實際工況下的均勻性（9點法）、安全聯鎖響應時間 | 現場驗收單 | | 計量 | 每年委托第三方（如SGS）進行溫度場校準 | 校準證書（CNAS認可） | ### 7. 選型對比表 | 廠商型號 | 溫度范圍 | 濕度范圍 | 容積（m3） | 控制精度 | 符合標準 | 附加特性 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 隆安LA-300 | RT+20～300℃ | 10%～95%RH | | ± ℃ | GB/T 、IEC 60068 | 遠程監控+數據追溯 | | 韋爾WR-500 | RT+20～500℃ | 不支持濕度 | | ± ℃ | ASTM D573 | 爆炸防護門 | | 泰克TK-200 | RT+20～200℃ | 20%～80%RH | | ±3℃ | JIS C 60068 | 振動臺耦合接口 | ### 8. 維護與故障處理 - **日常維護**： - 每月清潔進風口濾網（防止風道堵塞）； - 每季度檢查加熱管電阻值（偏差＞10%需更換）。 - **常見故障**： | 故障現象 | 可能原因 | 解決方案 | |----------------|---------------------------|---------------------------| | 溫度波動＞±3℃ | 溫控儀PID參數失調 | 重新自整定（需廠商支持） | | 超溫報警誤動作 | 熱電偶接觸不良 | 更換并重新校準 | ### 9. FAQ **Q1：如何驗證設備溫度均勻性？** A：按GB/T 要求，在設備工作空間內布置9個測溫點（中心+四角+四邊中點），連續記錄1小時，計算最大溫差。 **Q2：動態負載測試需注意什么？** A：若耦合振動臺，需確認設備風道設計是否允許試樣振動，避免風量分布改變導致溫度異常。 **Q3：進口與國產設備如何選擇？** A：300℃以下需求優先選國產（性價比高）；500℃以上高溫或特殊氣氛（如氮氣）需評估進口設備穩定性。 ### 10. 外部參考 - **全國工業機械電氣系統標準化技術委員會**：《高溫試驗箱技術條件》標準解讀 - **中國計量科學研究院**：溫度試驗設備校準方法（JJG 2003-2010） ### 11. 聲明 ### 12. JSON-LD