導(dǎo)讀：

重慶BGA老化箱報價受溫度范圍、控制精度、容積及附加功能影響，主流型號價格區(qū)間為8萬-35萬元。用戶需結(jié)合測試需求（如BGA芯片封裝工藝、高溫加速壽命試驗標準）、預(yù)算及廠商資質(zhì)（如是否通過GB/T 認證）綜合選型，避免因參數(shù)虛標或服務(wù)缺失導(dǎo)致測試失效。

目錄（錨點）

1. 快速答案卡片
2. 核心參數(shù)與技術(shù)標準
3. 選型決策流程與實操表
4. 主流型號橫評表
5. 采購全流程Checklist
6. 常見故障與維護
7. FAQ
8. 外部參考

快速答案卡片

核心參數(shù)與技術(shù)標準

1. 試驗?zāi)康呐c典型工況

BGA老化箱用于模擬高溫環(huán)境下的芯片封裝可靠性測試，核心失效機理包括：

• 焊點熱疲勞：溫度循環(huán)導(dǎo)致焊料與基板界面裂紋；
• 塑封料熱降解：長期高溫使環(huán)氧樹脂分子鏈斷裂，引發(fā)吸濕性增加；
• 金屬遷移：高溫高濕下金屬離子沿絕緣層遷移，導(dǎo)致短路。

典型工況參數(shù)：

2. 安全聯(lián)鎖與標準條款

• 超溫保護：當溫度超過設(shè)定值5℃時，自動切斷加熱電源（符合GB/T 11158-2008）；
• 門鎖聯(lián)鎖：運行中開門觸發(fā)急停，防止人員燙傷；
• 通風聯(lián)鎖：風機故障時暫停加熱，避免局部過熱。

選型決策流程與實操表

1. 參數(shù)解釋表

2. 選型決策流程

1. 需求確認：明確測試標準（如JESD22-A104）、試樣尺寸、測試周期；
2. 參數(shù)匹配：根據(jù)溫度范圍、精度、負載容量篩選型號；
3. 廠商評估：核查資質(zhì)（如CMA認證）、案例（如是否服務(wù)過華為、中興）；
4. 成本對比：對比報價、維保費用、備件價格。

3. 詢價模板

主流型號橫評表

采購全流程Checklist

1. 需求確認：明確測試標準、試樣數(shù)量、預(yù)算；
2. 技術(shù)協(xié)議：約定溫度范圍、精度、交付周期、違約責任；
3. 報價對比：至少3家廠商報價，核查配置清單是否一致；
4. FAT/SAT：
   • FAT（工廠驗收）：檢查溫度均勻性、聯(lián)鎖功能；
   • SAT（現(xiàn)場驗收）：模擬實際工況運行72小時；
5. 安裝調(diào)試：確認接地電阻≤4Ω，通風口無遮擋；
6. 計量校準：每年由第三方機構(gòu)（如CNAS認可實驗室）校準；
7. 維保合同：明確備件供應(yīng)周期、響應(yīng)時間（建議≤4小時）。

常見故障與維護

FAQ

Q1：BGA老化箱是否需要濕度控制？
A：常規(guī)高溫試驗無需濕度控制，但若需模擬潮濕環(huán)境（如HAST試驗），需選擇帶濕度功能的型號（如華測HT-200）。

Q2：如何驗證溫度均勻性？
A：在空載狀態(tài)下，將9個溫度傳感器均勻布置于箱內(nèi)，運行至穩(wěn)態(tài)后記錄數(shù)據(jù)，最大偏差應(yīng)≤±2℃（參考GB/T ）。

Q3：定制款交付周期多久？
A：基礎(chǔ)款2-4周，定制款（如非標尺寸、特殊控制邏輯）需6-8周，建議提前規(guī)劃。

Q4：老化箱能否用于PCB板整體測試？
A：可測試，但需確認試樣架承重（通常≤50kg）及通風設(shè)計，避免局部過熱。

Q5：維保費用包含哪些內(nèi)容？
A：常規(guī)維保含易損件更換（如加熱管、風機）、軟件升級，不含人為損壞備件（如傳感器）。

外部參考

• 中國電器科學(xué)研究院：環(huán)境試驗設(shè)備校準規(guī)范
• IEEE：電子元器件高溫存儲試驗標準