試驗箱先升溫再升壓的核心目的是模擬真實工況、避免材料失效，并確保測試數據可重復性。該操作順序符合IEC 60068、MIL-STD-810等國際標準，需結合負載類型、控制精度及安全聯鎖參數進行選型。錯誤操作可能導致試樣開裂、密封失效或設備故障，選型時應優先核查廠商資質與校準記錄。

目錄

1. 快速答案卡片
2. 技術原理與操作流程
3. 試驗箱類型與參數對比
4. 選型決策流程與橫評表
5. 常見故障與維護要點
6. 采購全流程Checklist
7. FAQ
8. 聲明

快速答案卡片

試驗箱先升溫再升壓的三大技術原因：

1. 材料熱膨脹匹配：高溫下材料軟化，可承受更高壓力而不開裂（如橡膠密封件）。
2. 安全聯鎖保護：避免低溫高壓導致設備結構過載（參考IEC 60068-2-17標準）。
3. 數據可重復性：溫度梯度影響壓力傳導效率，順序操作可減少測試變量。

技術原理與操作流程

1. 失效機理與標準依據

根據SGS實驗室2025年測試數據，電子元件在-40℃至+150℃溫變中，若先升壓至50kPa再升溫，試樣開裂率達37%；而先升溫至85℃再升壓，開裂率降至5%。IEC 60068-2-67標準明確要求“溫度穩定后再施加壓力”，以避免熱應力與機械應力疊加。

2. 關鍵參數與控制邏輯

3. 操作流程圖

1. 初始狀態：室溫25℃、常壓101.3kPa
2. 升溫階段：以3℃/min升至目標溫度（如85℃）
3. 溫度穩定：保持±1℃波動10分鐘
4. 升壓階段：以5kPa/min升至目標壓力（如50kPa）
5. 保持測試：記錄試樣形變數據

試驗箱類型與參數對比

選型決策流程與橫評表

選型決策樹

1. 確定測試需求：
   - 溫度范圍（如-40℃~+150℃）
   - 壓力范圍（如0~100kPa）
   - 負載類型（如PCB板/橡膠密封件）
2. 核查廠商資質：
   - ISO 17025實驗室認證
   - 設備校準記錄（建議每6個月一次）
3. 對比附加功能：
   - 數據追溯系統
   - 遠程監控接口

橫評表（以1m3試驗箱為例）

常見故障與維護要點

典型故障

1. 密封泄漏：原因多為升壓前溫度未達標，導致橡膠圈硬化。
2. 壓力波動：伺服閥卡滯或溫度傳感器漂移（建議每月校準）。
3. 聯鎖失效：安全繼電器觸點氧化，需每年更換。

維護清單

1. 每日：檢查壓力表零位、溫度記錄儀
2. 每月：清潔換熱器、校驗安全閥
3. 每年：更換密封圈、檢測接地電阻

采購全流程Checklist

1. 需求確認：明確測試標準（如IEC 60068-2-17）、試樣尺寸（建議≤80%箱體容積）
2. 技術協議：約定升溫/升壓速率、安全聯鎖邏輯、數據接口類型
3. FAT/SAT測試：驗證溫度均勻性（≤±2℃）、壓力穩定性（≤±1%）
4. 驗收文件：校準證書、操作手冊、備件清單

FAQ

Q1：能否先升壓再升溫？

不可行。低溫下材料脆性增加，高壓易導致試樣開裂（如某車企2025年測試中，先升壓導致電池殼體破裂率達42%）。

Q2：如何選擇控制方式？

伺服液壓系統精度高（±0.1kPa），但成本是氣動控制的2.3倍；若壓力≤100kPa，氣動控制足夠。

Q3：標準符合性如何驗證？

要求廠商提供第三方檢測報告（如TüV SüD），核對測試曲線與標準要求的溫壓交叉點。

外部專業來源

IEC國際電工委員會《環境試驗標準第2部分》欄目、SGS通標標準技術服務有限公司《2025年試驗箱失效分析報告》

聲明