中山老化房升級項目聚焦高溫環(huán)境模擬測試需求，通過提升溫度均勻性（±1℃）、控制精度（±0.5℃）及安全聯(lián)鎖功能，解決傳統(tǒng)設(shè)備局部過熱、數(shù)據(jù)失真及操作風(fēng)險問題。項目涵蓋選型參數(shù)（溫度范圍-70℃~+300℃）、采購流程（需求確認(rèn)→FAT/SAT→計量校準(zhǔn)）及故障維護(hù)指南，適用于電子元器件、汽車零部件、新能源電池等行業(yè)的加速老化試驗。

目錄

1. 快速答案卡片
2. 項目背景與技術(shù)目標(biāo)
3. 選型參數(shù)與決策流程
4. 主流設(shè)備橫評對比
5. 采購全流程Checklist
6. 常見問題解答
7. 外部參考
8. 聲明

快速答案卡片

項目背景與技術(shù)目標(biāo)

中山市某第三方檢測機(jī)構(gòu)于2025年啟動老化房升級項目，針對傳統(tǒng)設(shè)備存在的溫度波動大（±3℃）、數(shù)據(jù)采樣率低（1次/分鐘）及安全聯(lián)鎖缺失等問題，提出以下技術(shù)目標(biāo)：

1. 溫度控制：將精度提升至±0.5℃，均勻性優(yōu)化至±1℃（依據(jù)GB/T 2423.2-2008高溫試驗標(biāo)準(zhǔn)）；
2. 數(shù)據(jù)采集：采樣率提高至10次/分鐘，分辨率0.1℃；
3. 安全功能：增加超溫報警、斷電保護(hù)及應(yīng)急排風(fēng)系統(tǒng)。

典型工況：電子元器件（如IC芯片）在125℃下持續(xù)72小時加速老化，模擬5年自然使用環(huán)境。

選型參數(shù)與決策流程

關(guān)鍵參數(shù)解釋表

選型決策流程

1. 需求確認(rèn)：明確測試對象尺寸（如PCB板300mm×400mm）、溫度曲線（階梯升溫/恒溫）、安全等級（防爆/非防爆）；
2. 技術(shù)評估：對比廠商提供的溫度均勻性測試報告（需第三方機(jī)構(gòu)出具）；
3. 成本分析：設(shè)備價格（20萬~80萬元）與長期維護(hù)成本（年均2萬元）的平衡；
4. 實地考察：驗證廠商案例真實性（如查看某新能源汽車電池廠商的驗收報告）。

詢價模板

致：XX老化設(shè)備公司
需采購1臺溫度范圍-40℃~+150℃、控制精度±0.5℃的老化房，要求提供：
1. 溫度均勻性測試報告（依據(jù)IEC 60068-2-2）；
2. 伺服控制系統(tǒng)方案；
3. 3年維保報價。

主流設(shè)備橫評對比

采購全流程Checklist

1. 需求確認(rèn)：明確測試標(biāo)準(zhǔn)（如MIL-STD-810G）、試樣數(shù)量（單次200件）；
2. 技術(shù)協(xié)議：約定溫度波動率、故障響應(yīng)時間（≤2小時）；
3. 報價對比：區(qū)分設(shè)備價、運(yùn)輸費、安裝調(diào)試費；
4. FAT/SAT測試：工廠驗收（FAT）檢查溫度曲線精度，現(xiàn)場驗收（SAT）驗證實際工況；
5. 計量校準(zhǔn)：每年由CNAS認(rèn)證機(jī)構(gòu)校準(zhǔn)，出具合規(guī)報告；
6. 維保合同：明確備件供應(yīng)周期（如加熱管48小時到貨）。

常見問題解答

Q1：如何判斷設(shè)備溫度均勻性是否達(dá)標(biāo)？

依據(jù)GB/T 2423.2-2008，在工作區(qū)中心及四角布置5個測溫點，持續(xù)運(yùn)行2小時后，最大溫差應(yīng)≤1℃?？赏ㄟ^第三方機(jī)構(gòu)（如SGS）的測試報告驗證。

Q2：伺服控制與PID控制有何區(qū)別？

伺服控制通過編碼器反饋實時調(diào)整加熱功率，響應(yīng)速度≤0.5秒；PID控制依賴溫度傳感器反饋，響應(yīng)速度2~5秒。伺服控制更適用于溫度突變場景（如階梯升溫）。

Q3：老化房常見故障及處理方法？

外部參考

• 中國電器科學(xué)研究院《環(huán)境試驗設(shè)備校準(zhǔn)規(guī)范》欄目
• SGS通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司《高溫老化測試認(rèn)證指南》

聲明