

隆安
2025-12-25 13:53:29
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hiph厭氧型高溫試驗箱是針對材料/器件在無氧高溫環境下的加速老化測試設備,核心功能為模擬極端工況下的失效機理(如氧化降解、熱疲勞)。選型需重點關注溫度均勻性(±1℃)、氧濃度控制(<10ppm)、安全聯鎖(超溫/缺氧報警)及符合標準(GB/T 、IEC 60068-2-2)。采購時應優先選擇具備CNAS認證的廠商,避免低價設備因溫控精度不足導致測試數據失真。
| 問題 | 答案 |
|---|---|
| hiph厭氧型高溫試驗箱用途 | 模擬無氧高溫環境,測試材料/器件的熱老化、氧化降解等失效模式 |
| 核心選型參數 | 溫度范圍(RT~300℃)、氧濃度控制(<10ppm)、溫度均勻性(±1℃) |
| 典型應用場景 | 鋰電池隔膜、半導體封裝、航空航天復合材料 |
| 推薦標準 | GB/T 、IEC 60068-2-2、ASTM D573 |
| 靠譜廠商特征 | CNAS認證、提供FAT/SAT報告、溫控系統采用PID+模糊控制算法 |
hiph厭氧型高溫試驗箱主要用于以下場景:
失效機理:無氧環境下,材料熱降解路徑從氧化反應轉為熱裂解,導致質量損失率(MLR)顯著高于有氧環境(實測數據:聚酰亞胺在300℃無氧條件下MLR為有氧條件的 倍)。
參數解釋表
| 參數 | 定義 | 典型值 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 溫度范圍 | 箱體可達到的最高/最低溫度 | RT~300℃ | 決定測試工況覆蓋能力 |
| 氧濃度控制 | 箱內氧氣體積分數 | <10ppm | 避免氧化反應干擾測試結果 |
| 溫度均勻性 | 工作區內各點溫度最大偏差 | ±1℃ | 影響測試數據一致性 |
| 采樣率 | 溫度數據采集頻率 | 1次/秒 | 決定動態響應監測精度 |
| 安全聯鎖 | 超溫/缺氧/過載保護機制 | 三重冗余 | 防止設備損壞或人員傷害 |
步驟1:明確測試需求
步驟2:參數匹配
步驟3:驗證廠商資質
詢價模板
| 階段 | 關鍵動作 |
|---|---|
| 需求確認 | 明確測試工況、試樣尺寸、精度要求 |
| 技術協議 | 簽訂包含溫度均勻性、氧濃度控制、安全聯鎖等條款的協議 |
| 報價對比 | 對比3家以上廠商報價,重點關注溫控系統品牌(如歐陸880控制器) |
| FAT/SAT | 工廠驗收測試(FAT):驗證溫度波動、氧濃度控制;現場驗收(SAT):復現工況 |
| 安裝調試 | 檢查設備水平度(誤差≤ )、接地電阻(≤4Ω) |
| 計量校準 | 每年一次第三方計量(如中國計量科學研究院),出具CNAS認可報告 |
| 維保 | 簽訂包含備件庫存、48小時響應的維保合同 |
| 型號 | 溫度范圍 | 濕度范圍 | 容積選項 | 控制精度 | 符合標準 | 附加特性 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HIPH-500L | RT~250℃ | 不適用 | 500L | ±1℃ | GB/T | 獨立氧濃度監測模塊 |
| HIPH-800L | RT~300℃ | 不適用 | 800L | ± ℃ | IEC 60068-2-2 | 伺服控制+模糊PID算法 |
| HIPH-1200L | RT~350℃ | 不適用 | 1200L | ± ℃ | ASTM D573 | 多段程序升溫+數據追溯系統 |
常見故障
維護清單
Q1:hiph厭氧型高溫試驗箱能否用于有氧測試?
A1:不可直接用于有氧測試。需改造進氣系統(增加氧氣輸入模塊)并重新驗證氧濃度控制精度,但改造后可能影響設備原有認證資質。
Q2:設備價格范圍是多少?
A2:500L型號約15-20萬元,800L型號約25-35萬元,1200L型號約40-50萬元(價格含安裝調試及1年維保)。
Q3:如何驗證溫度均勻性?
A3:使用9點布點法(工作區中心及四角、中層四角),在空載和滿載狀態下分別測試,記錄30分鐘內各點溫度極差(需≤標稱均勻性值)。
因老化試驗設備參數各異,為確保高效匹配需求,請您向我說明測試要求,我們將為您1對1定制技術方案
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